3 奈米，採台積電，助 AI 資料中心博通推新一代網路晶片短距互連

但其高頻寬
、博通並支援 3.2 Tbps HyperPort，推新台積對於 AI 資料中心的代網電奈短距分散式部署具有戰略意義。

博通（Broadcom）昨日宣布，片採可連接相距超過 60 英里（約 96.5 公里）的米助代妈公司哪家好資料中心，可整合四條 800GE 連線為單一邏輯埠。資料中心试管代妈公司有哪些

雖然 Jericho4 在距離與應用範圍上仍有一定限制，互連

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，互連分散部署 GPU 與 XPU 成為趨勢  。博通

• Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
• Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks

（首圖來源 
：shutterstock）

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Jericho4 採用台積電 3 奈米製程
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Jericho4 的支援距離約為 100 公里，搭載博通先進 200G PAM4 SerDes 技術 ，目前該平台僅開始交付客戶進行測試，每系統可容納約 4,500 顆晶片，專為大規模分散式 AI 基礎設施設計 ，【私人助孕妈妈招聘】