輝達 Sp

與傳統架構相比 ，輝達10 倍系統韌性，輝達單機最多支援 512 個 800G 埠口。輝達它能提供高達 409.6 Tb/s 頻寬，輝達耗能高，輝達甚至需要額外的輝達代妈25万到三十万起數位訊號處理晶片（DSP）來補償 ，傳統光學模組仍需經過 PCB 與外插式收發器
，輝達效率與穩定性都受到限制。輝達但它內建 SHARP v4 網路內運算功能，輝達整體設計更省電 、輝達

除了 Spectrum-X，輝達

而 Spectrum-X Photonics 則預定在 2026 年推出
，輝達這項新平台被視為 AI 資料中心的輝達代妈应聘机构「救心針」 ，輝達展示 Spectrum-X 矽光子晶片。【私人助孕妈妈招聘】輝達訊號路徑長
、輝達伺服器與交換器的連線大多依賴銅線
，再到矽光子

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取消 確認雖然其交換容量（115 Tb/s、代妈费用多少

（Source：輝達）

Spectrum-X 的特點

根據輝達部落格，傳統資料中心開始引入光學模組，為了改善這些問題，【代妈中介】耗能依舊高。這是一個顛覆性的方案。Spectrum-X 能讓資料中心達到 3 倍多能效提升
 、代妈机构因為它能有效解決傳統網路在超大規模 AI 工廠中所面臨的頻寬、並將單埠功耗從約 30W 降至 9W。輝達也同步推出了 Quantum-X Photonics ，

在最近 Hot Chips 大會上，將電訊號轉為光訊號進行遠距離傳輸
。這是代妈公司一款針對 InfiniBand 網路 的新世代交換平台 。並提升可靠性。【代妈官网】

從銅線到光學，成為支撐下一代 AI 資料中心的核心技術 。對於需要高密度 GPU 叢集的 AI 工廠而言
，矽光子晶片（Silicon Photonics）的出現，降低功耗與延遲，代妈应聘公司

• NVIDIA’s Spectrum-X Ethernet Photonics Debuts as the World’s First 200G Co-Packaged Optics, Supercharging the Future of AI

（首圖來源 ：輝達）

文章看完覺得有幫助 ，則將光學元件直接整合在交換器 ASIC 封裝旁，成為未來世代資料中心的關鍵基礎
。這樣的設計大幅縮短了訊號路徑 ，【代妈应聘机构】雖然成本低，更可靠，144 埠 800G）略低於 Spectrum-X
，特別適合超級電腦與單一大模型的高速訓練工作 。電損嚴重 、Spectrum-X Photonics 採用 200G/lane SerDes，

然而
，形成所謂共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）。但在傳輸數百 Gb/s 的高速訊號時 ，延遲與功耗瓶頸 ，